창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C220D2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C220D2GAC C1206C220D2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C220D2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C220, C1206C220D2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 12061C473KAT2A | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C473KAT2A.pdf | |
![]() | K222K15C0GF53L2 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K222K15C0GF53L2.pdf | |
![]() | GW13J75K0E | RES CAP BLEEDER 75K OHM 5% 13W | GW13J75K0E.pdf | |
![]() | MC1415218B | MC1415218B MOTOROLA SOP | MC1415218B.pdf | |
![]() | K4S511632D-UC75T | K4S511632D-UC75T Samsung SMD or Through Hole | K4S511632D-UC75T.pdf | |
![]() | 1M38199SK | 1M38199SK RENESAS QFP | 1M38199SK.pdf | |
![]() | XCV50-TQ144AFP | XCV50-TQ144AFP XILINX SMD or Through Hole | XCV50-TQ144AFP.pdf | |
![]() | XC6382A271MR | XC6382A271MR TOREX SOT23 | XC6382A271MR.pdf | |
![]() | XC3S1600E-5FG320I | XC3S1600E-5FG320I XILINX BGA | XC3S1600E-5FG320I.pdf | |
![]() | RG1E687M12016 | RG1E687M12016 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1E687M12016.pdf | |
![]() | AM29LV800B-100EC | AM29LV800B-100EC AMD TSOP48 | AM29LV800B-100EC.pdf | |
![]() | 2SJ610-Z-E2 | 2SJ610-Z-E2 NEC SMD or Through Hole | 2SJ610-Z-E2.pdf |