창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C209C2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C209C2GAC C1206C209C2GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C209C2GACTU | |
관련 링크 | C1206C209, C1206C209C2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | LMX2315LIMP | LMX2315LIMP NSC TSSOP-20 | LMX2315LIMP.pdf | |
![]() | 2BAJVDW | 2BAJVDW TI PLCC | 2BAJVDW.pdf | |
![]() | 54F244DM | 54F244DM NS CDIP | 54F244DM.pdf | |
![]() | FDB42AN15AO | FDB42AN15AO FSC TO-263 | FDB42AN15AO.pdf | |
![]() | IEGBX6-33878-1-V | IEGBX6-33878-1-V AIRPAX N A | IEGBX6-33878-1-V.pdf | |
![]() | EN29LV320B | EN29LV320B EON TSOP | EN29LV320B.pdf | |
![]() | 208-7391-55-1902(150) | 208-7391-55-1902(150) M SMD or Through Hole | 208-7391-55-1902(150).pdf | |
![]() | BD8960NV | BD8960NV ROHM SMD or Through Hole | BD8960NV.pdf | |
![]() | TM3069C | TM3069C CHIPS QFP | TM3069C.pdf | |
![]() | C538C | C538C NEC DIP8 | C538C.pdf | |
![]() | C13579C | C13579C RHOMBUS SMD or Through Hole | C13579C.pdf |