창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C189C1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.8pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C189C1GAC C1206C189C1GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C189C1GACTU | |
관련 링크 | C1206C189, C1206C189C1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CMD3406F12L | CMD3406F12L CMD SOT23-5 | CMD3406F12L.pdf | |
![]() | ISL6116BIBZ | ISL6116BIBZ Microsemi QFP | ISL6116BIBZ.pdf | |
![]() | SDK03M | SDK03M SANKEN SOP16 | SDK03M.pdf | |
![]() | PVA2354 | PVA2354 IOR DIP-4 | PVA2354.pdf | |
![]() | 63CNQTM | 63CNQTM IR SIP | 63CNQTM.pdf | |
![]() | BD5239G-FTR | BD5239G-FTR ROHM SOT23 | BD5239G-FTR.pdf | |
![]() | BIR-BM03K4Q | BIR-BM03K4Q LITEON SMD or Through Hole | BIR-BM03K4Q.pdf | |
![]() | BAV70-E6327 | BAV70-E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BAV70-E6327.pdf | |
![]() | MSK-07A MSK-07B MSK-07C MSK-07D MSK-07 | MSK-07A MSK-07B MSK-07C MSK-07D MSK-07 msk SMD or Through Hole | MSK-07A MSK-07B MSK-07C MSK-07D MSK-07 .pdf | |
![]() | CMC-050/335MY2225 | CMC-050/335MY2225 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMC-050/335MY2225.pdf | |
![]() | TP3071AN-D | TP3071AN-D NSC DIP | TP3071AN-D.pdf | |
![]() | CXA1296AP | CXA1296AP ORIGINAL SMD or Through Hole | CXA1296AP.pdf |