창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C186K9PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 18µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 399-3228-2 C1206C186K9PAC C1206C186K9PAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C186K9PACTU | |
관련 링크 | C1206C186, C1206C186K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | GCM1885C1H5R1DA16D | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H5R1DA16D.pdf | |
![]() | EZP-E80556MTA | 55µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | EZP-E80556MTA.pdf | |
![]() | 55084703400 | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 130 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | 55084703400.pdf | |
![]() | kfg4gh6u4m-deb6 | kfg4gh6u4m-deb6 SAMSUNG BGA | kfg4gh6u4m-deb6.pdf | |
![]() | DS96176N | DS96176N NS DIP | DS96176N.pdf | |
![]() | HD6425308A56F | HD6425308A56F HIT QFP | HD6425308A56F.pdf | |
![]() | M50725-125SP | M50725-125SP MIT DIP-30 | M50725-125SP.pdf | |
![]() | UPG2169T5R-E2 | UPG2169T5R-E2 NEC QFN | UPG2169T5R-E2.pdf | |
![]() | MLF1608E100MT | MLF1608E100MT TDK SMD or Through Hole | MLF1608E100MT.pdf | |
![]() | UDH508-883 | UDH508-883 ALLEGRO SMD or Through Hole | UDH508-883.pdf | |
![]() | FD50 | FD50 ORIGINAL DIP | FD50.pdf | |
![]() | AT2722A-ASF8R | AT2722A-ASF8R ORIGINAL SOP-8 | AT2722A-ASF8R.pdf |