창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C186K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-3228-2 C1206C186K9PAC C1206C186K9PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C186K9PACTU | |
| 관련 링크 | C1206C186, C1206C186K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZPF4641 | RES SMD 4.64K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF4641.pdf | |
![]() | UPC2304CA. | UPC2304CA. NEC DIP22 | UPC2304CA..pdf | |
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![]() | AS5304DEMOBOARD | AS5304DEMOBOARD ORIGINAL SMD or Through Hole | AS5304DEMOBOARD.pdf | |
![]() | 1842.5MHZ/B39128-B4139-U410 | 1842.5MHZ/B39128-B4139-U410 EPCOS 3x3mm | 1842.5MHZ/B39128-B4139-U410.pdf | |
![]() | M21208L-11P | M21208L-11P mindspeed SOP8 | M21208L-11P.pdf | |
![]() | MS1V-32.768-TA-020/12.5PF-PL08 | MS1V-32.768-TA-020/12.5PF-PL08 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS1V-32.768-TA-020/12.5PF-PL08.pdf | |
![]() | MTSMC-E.R2 | MTSMC-E.R2 Multi-Tech Onlyoriginal | MTSMC-E.R2.pdf |