창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C183M2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C183M2RAC C1206C183M2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C183M2RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C183, C1206C183M2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D110KLCAJ | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110KLCAJ.pdf | |
![]() | RT0805WRB0722K1L | RES SMD 22.1KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0722K1L.pdf | |
![]() | S3D2-AKB-US | CONTROLR SENS 100-240V RELAY OUT | S3D2-AKB-US.pdf | |
![]() | APX9141DEE | APX9141DEE ANPEC TO-92(4) | APX9141DEE.pdf | |
![]() | GXM-166BP | GXM-166BP NSC BGA | GXM-166BP.pdf | |
![]() | UDZ 2V4 | UDZ 2V4 ROHM SOD-323 | UDZ 2V4.pdf | |
![]() | K4T1G164QE-HCE7 | K4T1G164QE-HCE7 SAMSUNG BGA | K4T1G164QE-HCE7.pdf | |
![]() | LP3980AIBP-5.0 | LP3980AIBP-5.0 NSC SMD or Through Hole | LP3980AIBP-5.0.pdf | |
![]() | MCC56 | MCC56 IXYS SMD or Through Hole | MCC56.pdf | |
![]() | 5H1CSE53.1250 | 5H1CSE53.1250 KYOCERA SMD or Through Hole | 5H1CSE53.1250.pdf | |
![]() | W91434 | W91434 WINBOND SMD or Through Hole | W91434.pdf | |
![]() | X9271UV14 | X9271UV14 INTERSIL TSSOP-14 | X9271UV14.pdf |