창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C183K5RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C183K5RAL C1206C183K5RAL7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C183K5RALTU | |
| 관련 링크 | C1206C183, C1206C183K5RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B72220T2381K101 | VARISTOR 620V 10KA 3SIP | B72220T2381K101.pdf | |
![]() | ERJ-6BSFR11V | RES SMD 0.11 OHM 1% 1/3W 0805 | ERJ-6BSFR11V.pdf | |
![]() | FRVL017-120 | FRVL017-120 FUZ DIP | FRVL017-120.pdf | |
![]() | LM2695MH NOPB | LM2695MH NOPB NS SPQ94P | LM2695MH NOPB.pdf | |
![]() | 6GA-00063P1 | 6GA-00063P1 Microsoft SMD or Through Hole | 6GA-00063P1.pdf | |
![]() | ADM708ARMZ | ADM708ARMZ AD 8-SSOP | ADM708ARMZ.pdf | |
![]() | CDAD0805 | CDAD0805 ELMEC SOP6 | CDAD0805.pdf | |
![]() | CC1-50V47P | CC1-50V47P HD NPOP2.5 | CC1-50V47P.pdf | |
![]() | VCT7973PA1G500 | VCT7973PA1G500 MICRONAS QFP | VCT7973PA1G500.pdf | |
![]() | 5023810000 | 5023810000 MOLEX SMD or Through Hole | 5023810000.pdf | |
![]() | 216XCFCGA16F 9700 | 216XCFCGA16F 9700 ATI BGA | 216XCFCGA16F 9700.pdf | |
![]() | BKME800ETD101MK25S | BKME800ETD101MK25S NIPPONCHEMI-COM DIP | BKME800ETD101MK25S.pdf |