창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C183K2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C183K2RAC C1206C183K2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C183K2RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C183, C1206C183K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| 750341086 | PWR XFRM LM3440 | 750341086.pdf | ||
![]() | CG75C | CG75C CPClare SMD or Through Hole | CG75C.pdf | |
![]() | KSD871 | KSD871 FAICCHILD TO-3P | KSD871.pdf | |
![]() | MSM5118165F-50J3 | MSM5118165F-50J3 OKI SOJ | MSM5118165F-50J3.pdf | |
![]() | VF4007-E3/54 | VF4007-E3/54 ORIGINAL SMD or Through Hole | VF4007-E3/54.pdf | |
![]() | XC9572TQ100A | XC9572TQ100A XILINX QFP | XC9572TQ100A.pdf | |
![]() | B82476A1103M000 | B82476A1103M000 EPCOS SMD | B82476A1103M000.pdf | |
![]() | TRS5H20B-0010 | TRS5H20B-0010 ORIGINAL SMD or Through Hole | TRS5H20B-0010.pdf | |
![]() | SP3232EEN/TR | SP3232EEN/TR SIPEX SOP | SP3232EEN/TR.pdf | |
![]() | TMS70C20N2E | TMS70C20N2E TI DIP | TMS70C20N2E.pdf | |
![]() | TB9065FG(O) | TB9065FG(O) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB9065FG(O).pdf | |
![]() | DG445AK | DG445AK VISHAY DIP | DG445AK.pdf |