창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C182J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-8162-2 C1206C182J5GAC C1206C182J5GAC7800 C1206C182J5GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C182J5GACTU | |
관련 링크 | C1206C182, C1206C182J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | XBDAWT-00-0000-00000BD53 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Cool 6000K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000BD53.pdf | |
![]() | LTDHC | LTDHC LT SOT23-8 | LTDHC.pdf | |
![]() | SST36VF1601E-70-4C | SST36VF1601E-70-4C SST BGA | SST36VF1601E-70-4C.pdf | |
![]() | TA8199 | TA8199 ST DIP8 | TA8199.pdf | |
![]() | 267M5002154KR533 | 267M5002154KR533 MATSUO SMD | 267M5002154KR533.pdf | |
![]() | ENGNTD4806NAS1 | ENGNTD4806NAS1 ON SOT252 | ENGNTD4806NAS1.pdf | |
![]() | HC4046AD1542 | HC4046AD1542 PHILIPS SSOP-16 | HC4046AD1542.pdf | |
![]() | 1N4729-ST | 1N4729-ST AMP SMD or Through Hole | 1N4729-ST.pdf | |
![]() | MRRP-2024S | MRRP-2024S OKITA SMD or Through Hole | MRRP-2024S.pdf | |
![]() | H11B1300 | H11B1300 FSC SMD or Through Hole | H11B1300.pdf | |
![]() | PA-2240 | PA-2240 ORIGINAL DIP SOP | PA-2240.pdf | |
![]() | 6RI150G-161 | 6RI150G-161 FUJI SMD or Through Hole | 6RI150G-161.pdf |