창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C182J2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | C1206C182J2GAC C1206C182J2GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C182J2GACTU | |
관련 링크 | C1206C182, C1206C182J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | TMK063BJ682KP-F | 6800pF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063BJ682KP-F.pdf | |
![]() | 1.5KE16A-HF | TVS DIODE 13.6VWM 22.5VC DO201 | 1.5KE16A-HF.pdf | |
![]() | CM309E18432000BBKT | 18.432MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E18432000BBKT.pdf | |
![]() | RG1005N-751-D-T10 | RES SMD 750 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-751-D-T10.pdf | |
![]() | RG3216V-1240-B-T5 | RES SMD 124 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-1240-B-T5.pdf | |
![]() | DF3A-11P-2DSA | DF3A-11P-2DSA HRS SMD or Through Hole | DF3A-11P-2DSA.pdf | |
![]() | NRSN04I4J430TRF | NRSN04I4J430TRF NICCOMP SMD | NRSN04I4J430TRF.pdf | |
![]() | A041 | A041 ST SOP8 | A041.pdf | |
![]() | UCC2800QDREP | UCC2800QDREP TI SOP | UCC2800QDREP.pdf | |
![]() | KB926BF D3 | KB926BF D3 ENE BGA | KB926BF D3.pdf |