창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C182J2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1206C182J2GAC C1206C182J2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C182J2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C182, C1206C182J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CM6350R-333 | 33µH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 5.5A DCR 7 mOhm | CM6350R-333.pdf | |
![]() | IE0503LD-1W | IE0503LD-1W MICRODC DIP | IE0503LD-1W.pdf | |
![]() | MDT2010EP-D | MDT2010EP-D ORIGINAL 18DIP | MDT2010EP-D.pdf | |
![]() | 216PLAKB26FG X1600 | 216PLAKB26FG X1600 ATI BGA | 216PLAKB26FG X1600.pdf | |
![]() | cyh22583z | cyh22583z Hammond SMD or Through Hole | cyh22583z.pdf | |
![]() | AM186CU-50KCW | AM186CU-50KCW AMD SMD or Through Hole | AM186CU-50KCW.pdf | |
![]() | BBE1134 | BBE1134 JRC SMD or Through Hole | BBE1134.pdf | |
![]() | TPC8202 TEL:82766440 | TPC8202 TEL:82766440 TOS SOP | TPC8202 TEL:82766440.pdf | |
![]() | M29847 | M29847 ORIGINAL BGA | M29847.pdf | |
![]() | CHT04T1004 | CHT04T1004 ChangHong DIP | CHT04T1004.pdf | |
![]() | XPC860TZP80D4 | XPC860TZP80D4 MOT BGA | XPC860TZP80D4.pdf | |
![]() | PESD3V3L2UM,315 | PESD3V3L2UM,315 NXP SMD or Through Hole | PESD3V3L2UM,315.pdf |