창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C182J2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1206C182J2GAC C1206C182J2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C182J2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C182, C1206C182J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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![]() | RCP2512B100RJET | RES SMD 100 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B100RJET.pdf | |
![]() | BFS380L6 E6327 | BFS380L6 E6327 Infineon TSLP-6-1 | BFS380L6 E6327.pdf | |
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![]() | SDH40N08P | SDH40N08P SW MODULE | SDH40N08P.pdf | |
![]() | E01078-000 | E01078-000 Tyco con | E01078-000.pdf | |
![]() | BSD10-24D12-W | BSD10-24D12-W BOSHIDA SMD or Through Hole | BSD10-24D12-W.pdf | |
![]() | SL1TTE13L0F | SL1TTE13L0F ORIGINAL SMD or Through Hole | SL1TTE13L0F.pdf | |
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![]() | S54LS09F | S54LS09F SIG/FSC CDIP | S54LS09F.pdf | |
![]() | T88301 | T88301 AMPHENOL SMD or Through Hole | T88301.pdf | |
![]() | KT846A,B | KT846A,B MOT SMD or Through Hole | KT846A,B.pdf |