창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C181M2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C181M2GAC C1206C181M2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C181M2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C181, C1206C181M2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 2026-47-C18 | GDT 470V 20% 20KA THROUGH HOLE | 2026-47-C18.pdf | |
![]() | ESD-R-12C-2 | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.287" Dia (7.30mm) OD 0.472" Dia (12.00mm) Length 0.602" (15.30mm) | ESD-R-12C-2.pdf | |
![]() | CMF6015K000FKEA | RES 15K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6015K000FKEA.pdf | |
![]() | 916C121X2TRA | 916C121X2TRA MPI SMD or Through Hole | 916C121X2TRA.pdf | |
![]() | 26V12H-10JC | 26V12H-10JC PALCE PLCC | 26V12H-10JC.pdf | |
![]() | GM76C256LLM10 | GM76C256LLM10 GS SMD | GM76C256LLM10.pdf | |
![]() | RN1410(TX) | RN1410(TX) TOSHIBA SOT-23 | RN1410(TX).pdf | |
![]() | DS1643-150+ | DS1643-150+ DALLAS DIP | DS1643-150+.pdf | |
![]() | MP2053 | MP2053 M-PULSE SMD or Through Hole | MP2053.pdf | |
![]() | K6X4008C1F | K6X4008C1F SAMSUNGDRAM DIP | K6X4008C1F.pdf | |
![]() | SDIN2DT-1G | SDIN2DT-1G SANDISK BGA | SDIN2DT-1G.pdf | |
![]() | MCD-0405-101M | MCD-0405-101M MAGLAYERS DIP | MCD-0405-101M.pdf |