창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C181J2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C181J2GAC C1206C181J2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C181J2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C181, C1206C181J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-12.000MDDV-T | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-12.000MDDV-T.pdf | |
![]() | FST2090 | FST2090 ON TO-220 | FST2090.pdf | |
![]() | LMK03200ISQ/NOPB | LMK03200ISQ/NOPB NS LLP48 | LMK03200ISQ/NOPB.pdf | |
![]() | SP4426 | SP4426 SIPEX SOP-8 | SP4426.pdf | |
![]() | AD5245BRJ5-R2 | AD5245BRJ5-R2 AD SOT23-8 | AD5245BRJ5-R2.pdf | |
![]() | MB81C1000A-80P | MB81C1000A-80P NA DIP-18 | MB81C1000A-80P.pdf | |
![]() | 08-007-01 | 08-007-01 CISCO QFP | 08-007-01.pdf | |
![]() | ACB-302 | ACB-302 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACB-302.pdf | |
![]() | XT212 | XT212 CAL CAN | XT212.pdf | |
![]() | MCP112T-290E/LB | MCP112T-290E/LB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP112T-290E/LB.pdf | |
![]() | PXAG49KBBD | PXAG49KBBD PHI QFP-M44P | PXAG49KBBD.pdf | |
![]() | ZP20A1200V | ZP20A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | ZP20A1200V.pdf |