창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C181G1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C181G1GAC C1206C181G1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C181G1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C181, C1206C181G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SFR16S0003830FR500 | RES 383 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0003830FR500.pdf | |
![]() | S1H2915A01-D0B0 | S1H2915A01-D0B0 SAMSUNG DIP28 | S1H2915A01-D0B0.pdf | |
![]() | 2SC55 | 2SC55 S CAN3 | 2SC55.pdf | |
![]() | DA28F016SA-150 | DA28F016SA-150 INTEL TSOP | DA28F016SA-150.pdf | |
![]() | 10F200T-I/P | 10F200T-I/P ORIGINAL SMD or Through Hole | 10F200T-I/P.pdf | |
![]() | ES2706C2 | ES2706C2 NS DIP | ES2706C2.pdf | |
![]() | GEFORCE GO6200 | GEFORCE GO6200 NVIDIA BGA | GEFORCE GO6200.pdf | |
![]() | CM2836SIM75TR | CM2836SIM75TR CHAMPION SC70-5 | CM2836SIM75TR.pdf | |
![]() | MB4467 | MB4467 FUJITSU TSSOP-16 | MB4467.pdf | |
![]() | 356301021-3 | 356301021-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 356301021-3.pdf | |
![]() | KM6161002AJI-15J | KM6161002AJI-15J SAMSUNG SOJ44 | KM6161002AJI-15J.pdf |