창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C159D1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C159D1GAC C1206C159D1GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C159D1GACTU | |
관련 링크 | C1206C159, C1206C159D1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RT0603WRC0723R7L | RES SMD 23.7OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0723R7L.pdf | |
![]() | CRCW08055R60FKEAHP | RES SMD 5.6 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08055R60FKEAHP.pdf | |
![]() | NE02130 TEL:82766440 | NE02130 TEL:82766440 NEC SOT323 | NE02130 TEL:82766440.pdf | |
![]() | EP1S80F1508C8N | EP1S80F1508C8N ALTERA BGA | EP1S80F1508C8N.pdf | |
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![]() | BSM20GD60DN1E | BSM20GD60DN1E SIEMENS SMD or Through Hole | BSM20GD60DN1E.pdf | |
![]() | 71011-001-9233 | 71011-001-9233 NOVA SMD or Through Hole | 71011-001-9233.pdf | |
![]() | CK=BL | CK=BL ORIGINAL QFN | CK=BL.pdf | |
![]() | U2401 | U2401 ORIGINAL SOP8 | U2401.pdf | |
![]() | 20F40HF3 | 20F40HF3 ORIGINAL TO-220HF | 20F40HF3.pdf | |
![]() | OX16PC1954-TQ | OX16PC1954-TQ OXFORD TQFP | OX16PC1954-TQ.pdf | |
![]() | CL10T820JB8ANNC | CL10T820JB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10T820JB8ANNC.pdf |