창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C155M8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1206C155M8RAC C1206C155M8RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C155M8RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C155, C1206C155M8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CMR06F362FPDP | CMR MICA | CMR06F362FPDP.pdf | |
![]() | IXGF30N400 | IGBT 4000V 30A 160W I4-PAK | IXGF30N400.pdf | |
![]() | RD28F2030W0ZBQ1 | RD28F2030W0ZBQ1 INTEL BGA | RD28F2030W0ZBQ1.pdf | |
![]() | LTM8021EVPBF | LTM8021EVPBF LINEAR LGA35 | LTM8021EVPBF.pdf | |
![]() | SE97TP,147 | SE97TP,147 NXPs SMD or Through Hole | SE97TP,147.pdf | |
![]() | 0402N101K500LT | 0402N101K500LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402N101K500LT.pdf | |
![]() | HPCS1331C B0 | HPCS1331C B0 Cortina BGA | HPCS1331C B0.pdf | |
![]() | REB1217150/68 | REB1217150/68 MAJOR SMD or Through Hole | REB1217150/68.pdf | |
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![]() | OZ-SH-105L | OZ-SH-105L TE/TYCO SMD or Through Hole | OZ-SH-105L.pdf | |
![]() | TPS61220DCKRG4 | TPS61220DCKRG4 TI SC70-6 | TPS61220DCKRG4.pdf | |
![]() | HM1D59ZPR462H6PLF | HM1D59ZPR462H6PLF Mini NULL | HM1D59ZPR462H6PLF.pdf |