창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C155K3RALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | C1206C155K3RAL C1206C155K3RAL7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C155K3RALTU | |
관련 링크 | C1206C155, C1206C155K3RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | K6R1008C1C-TC | K6R1008C1C-TC G TSOP32 | K6R1008C1C-TC.pdf | |
![]() | 1AB-13179-AAAA | 1AB-13179-AAAA NO BGA | 1AB-13179-AAAA.pdf | |
![]() | LMV7275 | LMV7275 NS SMD or Through Hole | LMV7275.pdf | |
![]() | DE56PC599BF3BLC | DE56PC599BF3BLC DSP QFP | DE56PC599BF3BLC.pdf | |
![]() | 2SD1039 | 2SD1039 ORIGINAL TO-66 | 2SD1039.pdf | |
![]() | NAS1190-3T30B | NAS1190-3T30B CBS SMD or Through Hole | NAS1190-3T30B.pdf | |
![]() | HRB0805S221P1.00FT | HRB0805S221P1.00FT AEM SMD | HRB0805S221P1.00FT.pdf | |
![]() | M58-001SP | M58-001SP MIT DIP32 | M58-001SP.pdf | |
![]() | TSH352TR | TSH352TR STMICRO SMD or Through Hole | TSH352TR.pdf | |
![]() | Q5165I-IS2 | Q5165I-IS2 QUALCOMM QFP | Q5165I-IS2.pdf | |
![]() | RC2512FR-071K5L | RC2512FR-071K5L YAGEO SMD | RC2512FR-071K5L.pdf | |
![]() | TD71-1205ARL | TD71-1205ARL HALO DIP6 | TD71-1205ARL.pdf |