창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C153M5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C153M5RAC C1206C153M5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C153M5RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C153, C1206C153M5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | XPEWHT-L1-R250-00DA2 | LED Lighting XLamp® XP-E White, Neutral 4750K 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-L1-R250-00DA2.pdf | |
![]() | RT1206WRC07309RL | RES SMD 309 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07309RL.pdf | |
![]() | RG1005V-6980-P-T1 | RES SMD 698 OHM 0.02% 1/16W 0402 | RG1005V-6980-P-T1.pdf | |
![]() | AS3110 | AS3110 ANISEM SMD or Through Hole | AS3110.pdf | |
![]() | APA2020ARI | APA2020ARI ANPEC TSSOP24 | APA2020ARI.pdf | |
![]() | 3662KP | 3662KP BB DIP | 3662KP.pdf | |
![]() | CYC102115VC | CYC102115VC CYPRESS SOJ | CYC102115VC.pdf | |
![]() | VVC6-QAE-125M000 | VVC6-QAE-125M000 ORIGINAL SMD | VVC6-QAE-125M000.pdf | |
![]() | 54F574DMQB/C | 54F574DMQB/C NSC DIP | 54F574DMQB/C.pdf | |
![]() | HFP8N65S | HFP8N65S SEMIHOW TO-220 | HFP8N65S.pdf | |
![]() | D410+NH82801HBM | D410+NH82801HBM INTEL SMD or Through Hole | D410+NH82801HBM.pdf | |
![]() | PIC16CE625/JW | PIC16CE625/JW MICROCHIP DIP-18 | PIC16CE625/JW.pdf |