창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C153K2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C153K2RAC C1206C153K2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C153K2RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C153, C1206C153K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EF470FO3 | MICA | CDV30EF470FO3.pdf | |
![]() | PFRT.011.250.U | FUSE PTC 3.0A 250V TELECOM RADL | PFRT.011.250.U.pdf | |
![]() | 7A-27.000MAAE-T | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-27.000MAAE-T.pdf | |
| 2948885 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2948885.pdf | ||
![]() | CR1206-JW-106ELF | RES SMD 10M OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-106ELF.pdf | |
![]() | TPS76850D | TPS76850D N/A NA | TPS76850D.pdf | |
![]() | 112440 | 112440 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 112440.pdf | |
![]() | G4W-1112P-US-TV8 12VDC | G4W-1112P-US-TV8 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G4W-1112P-US-TV8 12VDC.pdf | |
![]() | TLP781F(D4GB-TP7,F) | TLP781F(D4GB-TP7,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781F(D4GB-TP7,F).pdf | |
![]() | ELM88361AA-S | ELM88361AA-S ELM SOT89-3 | ELM88361AA-S.pdf | |
![]() | 55083314400 | 55083314400 SUMIDA 0805(2012)5508 | 55083314400.pdf | |
![]() | CD631615A | CD631615A PRX SMD or Through Hole | CD631615A.pdf |