창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C152M5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C152M5GAC C1206C152M5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C152M5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C152, C1206C152M5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A561JBCAT4X | 560pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A561JBCAT4X.pdf | |
![]() | SM36B565K501B | 5.6µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 1.350" L x 0.600" W(33.00mm x 15.20mm) | SM36B565K501B.pdf | |
![]() | ATV15C850J-HF | TVS DIODE 85VWM 137VC DO214AB | ATV15C850J-HF.pdf | |
![]() | RC0805DR-07430RL | RES SMD 430 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07430RL.pdf | |
![]() | ST16C650AIQ48 | ST16C650AIQ48 EXAR TRAY | ST16C650AIQ48.pdf | |
![]() | DM74AS881BNT | DM74AS881BNT FSC SMD or Through Hole | DM74AS881BNT.pdf | |
![]() | ISD1016AP | ISD1016AP ISD DIP | ISD1016AP.pdf | |
![]() | M50C37E05/306/E15 | M50C37E05/306/E15 TI SMD or Through Hole | M50C37E05/306/E15.pdf | |
![]() | YM2417 3 | YM2417 3 YAMAHA DIP | YM2417 3.pdf | |
![]() | 1JU42--TPA3-Z11 | 1JU42--TPA3-Z11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1JU42--TPA3-Z11.pdf | |
![]() | N086PH04 | N086PH04 WESTCODE MODULE | N086PH04.pdf | |
![]() | DMN66D0LT-7-F | DMN66D0LT-7-F DIODES SMD or Through Hole | DMN66D0LT-7-F.pdf |