창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C152K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C152K1RAC C1206C152K1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C152K1RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C152, C1206C152K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MA-306 30.0000M-C3: ROHS | 30MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 30.0000M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | HVR2500002943FR500 | RES 294K OHM 1/4W 1% AXIAL | HVR2500002943FR500.pdf | |
![]() | KRB0312S-1W | KRB0312S-1W MORNSUN SIP | KRB0312S-1W.pdf | |
![]() | R1114N281D-TR-TF | R1114N281D-TR-TF RICHO SOT23-5 | R1114N281D-TR-TF.pdf | |
![]() | 1R5J-453232 | 1R5J-453232 tdk 1812 | 1R5J-453232.pdf | |
![]() | AS7C1026-12JI | AS7C1026-12JI ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C1026-12JI.pdf | |
![]() | S29330ADFJ | S29330ADFJ SEIKO SOP | S29330ADFJ.pdf | |
![]() | TAG250A-600 | TAG250A-600 TAG TO-220 | TAG250A-600.pdf | |
![]() | 215LT3UA22B6C07 | 215LT3UA22B6C07 ORIGINAL BGA | 215LT3UA22B6C07.pdf | |
![]() | :P89LPC932A | :P89LPC932A NXP SMD or Through Hole | :P89LPC932A.pdf | |
![]() | ADG497G | ADG497G AD SOP | ADG497G.pdf | |
![]() | MAX4580CAE | MAX4580CAE MAXIM SSOP | MAX4580CAE.pdf |