창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C152J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8158-2 C1206C152J5GAC C1206C152J5GAC7800 C1206C152J5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C152J5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C152, C1206C152J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | EKY-101EC5471MLN3S | 470µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKY-101EC5471MLN3S.pdf | |
![]() | MLCAWT-H1-0000-000WA9 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Warm 2850K 3.2V 100mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCAWT-H1-0000-000WA9.pdf | |
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![]() | XC3090-70PP175I | XC3090-70PP175I XILINX QFP | XC3090-70PP175I.pdf | |
![]() | AM2901BFM-B | AM2901BFM-B AMD DIP | AM2901BFM-B.pdf | |
![]() | BT8340KPJ | BT8340KPJ BT PLCC | BT8340KPJ.pdf | |
![]() | M5819P-C1 | M5819P-C1 ORIGINAL SOP | M5819P-C1.pdf | |
![]() | DA9030-00CN2-G5 | DA9030-00CN2-G5 DIA SMD or Through Hole | DA9030-00CN2-G5.pdf | |
![]() | 5B38-03 | 5B38-03 AD DIP | 5B38-03.pdf | |
![]() | 150C100BIL | 150C100BIL microsemi SMD or Through Hole | 150C100BIL.pdf | |
![]() | BA8208BN8 | BA8208BN8 ORIGINAL DIP | BA8208BN8.pdf |