창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C151K2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C151K2GAC C1206C151K2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C151K2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C151, C1206C151K2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC730R-2.048 | 2.048MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC730R-2.048.pdf | |
![]() | CRGS0603J100K | RES SMD 100K OHM 5% 1/4W 0603 | CRGS0603J100K.pdf | |
![]() | CMF553K9750FLEA | RES 3.975K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K9750FLEA.pdf | |
![]() | AR912P27 | AR912P27 ANSALDO MODULE | AR912P27.pdf | |
![]() | BW-S4W2 | BW-S4W2 M/ACOM SMD or Through Hole | BW-S4W2.pdf | |
![]() | LF298MH | LF298MH NS CAN | LF298MH.pdf | |
![]() | MAD24030 | MAD24030 POWERBOX DIP | MAD24030.pdf | |
![]() | REC7.5-1215SRW/H1/A/M/CTRL | REC7.5-1215SRW/H1/A/M/CTRL Ramtron DIP | REC7.5-1215SRW/H1/A/M/CTRL.pdf | |
![]() | HSP50307SC | HSP50307SC INTERSIL SOP-28 | HSP50307SC.pdf | |
![]() | R5F64186HDFB | R5F64186HDFB Renesas SMD or Through Hole | R5F64186HDFB.pdf | |
![]() | TM5RJ3-88 50 | TM5RJ3-88 50 HRS SMD or Through Hole | TM5RJ3-88 50.pdf |