창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C151JDGACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | SMPS 필터링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-7180-2 C1206C151JDGAC C1206C151JDGAC7800 C1206C151JDGACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C151JDGACTU | |
관련 링크 | C1206C151, C1206C151JDGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 28S2012-0M0 | Clip Together (Order Qty 2=1 Assembly) Free Hanging Ferrite Core 240 Ohm @ 100MHz ID 3.080" W x 0.033" H (78.23mm x 0.84mm) OD 3.500" W x 0.255" H (88.90mm x 6.48mm) Length 1.125" (28.58mm) | 28S2012-0M0.pdf | |
![]() | CW01013R00JE123 | RES 13 OHM 13W 5% AXIAL | CW01013R00JE123.pdf | |
![]() | 1/2W6.8V(F4) | 1/2W6.8V(F4) WEJ SOT23 | 1/2W6.8V(F4).pdf | |
![]() | HRMJ-U.FLP(40) | HRMJ-U.FLP(40) HIROSEELECTRIC CALL | HRMJ-U.FLP(40).pdf | |
![]() | UC28C45P | UC28C45P TI DIP8 | UC28C45P.pdf | |
![]() | VCODCCC/C1009 | VCODCCC/C1009 PHI TSOP32 | VCODCCC/C1009.pdf | |
![]() | TW-1012B | TW-1012B NETD SMD or Through Hole | TW-1012B.pdf | |
![]() | 24AA128-I/SN#LFP | 24AA128-I/SN#LFP MICROCHIP SOIC-8 | 24AA128-I/SN#LFP.pdf | |
![]() | D2RV-L2 | D2RV-L2 OMRON SMD or Through Hole | D2RV-L2.pdf | |
![]() | VY22549-A4 | VY22549-A4 PHILIPS BGA-M | VY22549-A4.pdf | |
![]() | 74LVCH16823DGG+118 | 74LVCH16823DGG+118 PH SMD or Through Hole | 74LVCH16823DGG+118.pdf | |
![]() | VI-JN1-EX/F4 | VI-JN1-EX/F4 VICOR SMD or Through Hole | VI-JN1-EX/F4.pdf |