창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C151F2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C151F2GAC C1206C151F2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C151F2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C151, C1206C151F2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRE0718R7L | RES SMD 18.7OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE0718R7L.pdf | |
![]() | CMF5551R100FHBF | RES 51.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5551R100FHBF.pdf | |
![]() | VP15034-08 | VP15034-08 N/A NC | VP15034-08.pdf | |
![]() | W181-01 | W181-01 ORIGINAL SOP-8 | W181-01.pdf | |
![]() | L7805CV-china | L7805CV-china ST TO-220 | L7805CV-china.pdf | |
![]() | TD3300N16KOF | TD3300N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD3300N16KOF.pdf | |
![]() | 9126-4500JL | 9126-4500JL M SMD or Through Hole | 9126-4500JL.pdf | |
![]() | G2RL-1-12DC | G2RL-1-12DC OMRON SMD or Through Hole | G2RL-1-12DC.pdf | |
![]() | HI1-201/883 HI1-0201/883 | HI1-201/883 HI1-0201/883 MICROCHIP NULL | HI1-201/883 HI1-0201/883.pdf | |
![]() | BZG01-C130 | BZG01-C130 PHI SOD124 | BZG01-C130 .pdf | |
![]() | 58-40-LIM | 58-40-LIM WEINSCHEL SMD or Through Hole | 58-40-LIM.pdf | |
![]() | 1-480763-0 | 1-480763-0 N/A SMD or Through Hole | 1-480763-0.pdf |