창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C150K4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C150K4GAC C1206C150K4GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C150K4GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C150, C1206C150K4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MMSZ5235B-E3-18 | DIODE ZENER 6.8V 500MW SOD123 | MMSZ5235B-E3-18.pdf | |
![]() | RT0603CRD0711R5L | RES SMD 11.5OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD0711R5L.pdf | |
![]() | 767165191APTR13 | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | 767165191APTR13.pdf | |
![]() | RWM0410R390JR15E1 | RES WIREWOUND .39 OHM 3W | RWM0410R390JR15E1.pdf | |
![]() | TLP283(F) | TLP283(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP283(F).pdf | |
![]() | VF4060-1PD-344-0043A | VF4060-1PD-344-0043A VLSI DIP | VF4060-1PD-344-0043A.pdf | |
![]() | ECCNVS220JG #10045 | ECCNVS220JG #10045 PANASONICYXCDDT- df ABB0000 ABB0000CE11 pdf | ECCNVS220JG #10045.pdf | |
![]() | SRM2264M-12 | SRM2264M-12 SMS SMD or Through Hole | SRM2264M-12.pdf | |
![]() | ULN2013A | ULN2013A SPRAGUE DIP-16 | ULN2013A.pdf | |
![]() | B3BPHSM3TB | B3BPHSM3TB JST SMD or Through Hole | B3BPHSM3TB.pdf | |
![]() | 93LC66CT-I/MS | 93LC66CT-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66CT-I/MS.pdf | |
![]() | MAX3762EEP+T | MAX3762EEP+T MAXIM SSOP20 | MAX3762EEP+T.pdf |