창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C150JGGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1206C150JGGAC C1206C150JGGAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C150JGGACTU | |
| 관련 링크 | C1206C150, C1206C150JGGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| AV-16.000MDHQ-T | 16MHz ±20ppm 수정 10pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-16.000MDHQ-T.pdf | ||
![]() | SI5412-H(B) | SI5412-H(B) AUK ROHS | SI5412-H(B).pdf | |
![]() | IR3E401 | IR3E401 xmm/BGA SHARP | IR3E401.pdf | |
![]() | LM6416F-2262 | LM6416F-2262 YAMHAH DIP | LM6416F-2262.pdf | |
![]() | ADSP2185-KST-133 | ADSP2185-KST-133 AD QFP | ADSP2185-KST-133.pdf | |
![]() | CR0805J2KP05 | CR0805J2KP05 EVER SMD or Through Hole | CR0805J2KP05.pdf | |
![]() | EHP-A21/LM31H-PU5/2832/Y/J3/TR | EHP-A21/LM31H-PU5/2832/Y/J3/TR EVERLIGHT SMD or Through Hole | EHP-A21/LM31H-PU5/2832/Y/J3/TR.pdf | |
![]() | DS8923J | DS8923J NS DIP | DS8923J.pdf | |
![]() | CD4053BN/BE | CD4053BN/BE TI DIP-16 | CD4053BN/BE.pdf | |
![]() | HRM040AN03W1 | HRM040AN03W1 EMC SMD or Through Hole | HRM040AN03W1.pdf | |
![]() | SM77H036-25.0M | SM77H036-25.0M PLETRONICS SMD | SM77H036-25.0M.pdf | |
![]() | GL5LR4 | GL5LR4 SHARP DIP-2 | GL5LR4.pdf |