창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C150G1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C150G1GAC C1206C150G1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C150G1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C150, C1206C150G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | S1KW32C-4P | DIODE GEN PURP 32KV 3A | S1KW32C-4P.pdf | |
![]() | MK04-1A66C-500W | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Cable, Flat Molded Body | MK04-1A66C-500W.pdf | |
![]() | C1825N223J5GPL | C1825N223J5GPL KEMET SMD | C1825N223J5GPL.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD1100F | RK73H1JTTD1100F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTTD1100F.pdf | |
![]() | MBR0530T1 /B3 | MBR0530T1 /B3 ON SOD-123 | MBR0530T1 /B3.pdf | |
![]() | TMDXEZD2812 | TMDXEZD2812 TIS TMDXEZD2812 | TMDXEZD2812.pdf | |
![]() | TPC8117(TE12L | TPC8117(TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8117(TE12L.pdf | |
![]() | TM320C6211BGFN | TM320C6211BGFN DSP BGA | TM320C6211BGFN.pdf | |
![]() | CJ560365 | CJ560365 ICS SSOP | CJ560365.pdf | |
![]() | EPM7064TI100-7 | EPM7064TI100-7 INFINEON TO-92 | EPM7064TI100-7.pdf | |
![]() | XeonE5-2650(2.0GHzLGA-2011) | XeonE5-2650(2.0GHzLGA-2011) Intel SMD or Through Hole | XeonE5-2650(2.0GHzLGA-2011).pdf | |
![]() | CY27H010120WC | CY27H010120WC CYPRESS DIP | CY27H010120WC.pdf |