창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C150D5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C150D5GAC C1206C150D5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C150D5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C150, C1206C150D5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005V-2741-W-T1 | RES SMD 2.74K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-2741-W-T1.pdf | |
![]() | PLT2.5I-M | PLT2.5I-M PANDUIT SMD or Through Hole | PLT2.5I-M.pdf | |
![]() | m56789fp | m56789fp renesas TSSOP42 | m56789fp.pdf | |
![]() | LFXP2-8E-5MGC | LFXP2-8E-5MGC LATTICE BGA | LFXP2-8E-5MGC.pdf | |
![]() | SFS9510 | SFS9510 FAIRCHILD TO-220F | SFS9510.pdf | |
![]() | BR1111C-52-TR | BR1111C-52-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | BR1111C-52-TR.pdf | |
![]() | AD7766BRUZ-2-RL7 | AD7766BRUZ-2-RL7 AD SMD or Through Hole | AD7766BRUZ-2-RL7.pdf | |
![]() | 5-1123212-6 | 5-1123212-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5-1123212-6.pdf | |
![]() | 8811-100-170LD | 8811-100-170LD ORIGINAL SMD or Through Hole | 8811-100-170LD.pdf | |
![]() | RP104J330CS | RP104J330CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RP104J330CS.pdf | |
![]() | MAX4502CSA | MAX4502CSA MAXIM SOP8 | MAX4502CSA.pdf |