창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C150D5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C150D5GAC C1206C150D5GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C150D5GACTU | |
관련 링크 | C1206C150, C1206C150D5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
S3K-E3/9AT | DIODE GEN PURP 800V 3A DO214AB | S3K-E3/9AT.pdf | ||
EV1235 2DI50B-1K | EV1235 2DI50B-1K FUJI SMD or Through Hole | EV1235 2DI50B-1K.pdf | ||
ST75C185CDR | ST75C185CDR ST SOP | ST75C185CDR.pdf | ||
S5PC110-N | S5PC110-N SUM BGA | S5PC110-N.pdf | ||
CLLD11X7SOG473MTB09N | CLLD11X7SOG473MTB09N TDK SMD or Through Hole | CLLD11X7SOG473MTB09N.pdf | ||
SP0406-470J-PF | SP0406-470J-PF TDK Axial | SP0406-470J-PF.pdf | ||
RSS3L20 150J | RSS3L20 150J AUK NA | RSS3L20 150J.pdf | ||
TLP759(D4,J,F) | TLP759(D4,J,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759(D4,J,F).pdf | ||
LM321IDCK6 | LM321IDCK6 TEXAS SMD or Through Hole | LM321IDCK6.pdf | ||
MCS1211EVM | MCS1211EVM ORIGINAL SMD or Through Hole | MCS1211EVM.pdf | ||
BD8202EFS | BD8202EFS ROHM TSSOP | BD8202EFS.pdf | ||
TPS222OAPWPR | TPS222OAPWPR TI TSSOP24 | TPS222OAPWPR.pdf |