창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C131J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 130pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C131J5GAC C1206C131J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C131J5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C131, C1206C131J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | UMK107SD122JA-T | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | UMK107SD122JA-T.pdf | |
![]() | RT0805DRE0724KL | RES SMD 24K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0724KL.pdf | |
![]() | 3022112 | 3022112 LT SMD or Through Hole | 3022112.pdf | |
![]() | C13877-000 | C13877-000 TYCO DIP | C13877-000.pdf | |
![]() | MCIMX508CVK8B | MCIMX508CVK8B FREESCAL BGA | MCIMX508CVK8B.pdf | |
![]() | P6FMBJ85CA | P6FMBJ85CA FD/CX/OEM DO-214AA | P6FMBJ85CA.pdf | |
![]() | CM1422 | CM1422 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM1422.pdf | |
![]() | APT50GP60SG | APT50GP60SG APT D3S | APT50GP60SG.pdf | |
![]() | PHB87N03L | PHB87N03L PH SO-263 | PHB87N03L.pdf | |
![]() | GL032 | GL032 SPANSION BGA | GL032.pdf | |
![]() | BC557BTE2T | BC557BTE2T TOSHIBA SMD or Through Hole | BC557BTE2T.pdf |