창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C131F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 130pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C131F5GAC C1206C131F5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C131F5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C131, C1206C131F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| HCPL-261A-500E | Logic Output Optoisolator 10MBd Open Collector, Schottky Clamped 3750Vrms 1 Channel 1kV/µs CMTI 8-DIP Gull Wing | HCPL-261A-500E.pdf | ||
![]() | RC2010FK-071R87L | RES SMD 1.87 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-071R87L.pdf | |
![]() | CRCW20101R50FNTF | RES SMD 1.5 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101R50FNTF.pdf | |
![]() | CX23123-11Z | CX23123-11Z CONEXANT QFP64 | CX23123-11Z.pdf | |
![]() | LT3650IMSE-8.4PBF | LT3650IMSE-8.4PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3650IMSE-8.4PBF.pdf | |
![]() | 224-5809-00-0602(24PIN) | 224-5809-00-0602(24PIN) M SMD or Through Hole | 224-5809-00-0602(24PIN).pdf | |
![]() | NM93CS66LM8 | NM93CS66LM8 FAI SOP-8 | NM93CS66LM8.pdf | |
![]() | 0315-CA | 0315-CA LS SOP14 | 0315-CA.pdf | |
![]() | PCM18XN0 | PCM18XN0 MICROCHIP dip sop | PCM18XN0.pdf | |
![]() | RD1A226M05011PA180 | RD1A226M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1A226M05011PA180.pdf | |
![]() | CRO2700A-LF | CRO2700A-LF Z-COMM SMD or Through Hole | CRO2700A-LF.pdf | |
![]() | L1551771 | L1551771 RICOH QFP | L1551771.pdf |