창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C123F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C123F3GAC C1206C123F3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C123F3GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C123, C1206C123F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| 293D685X9016B2TE3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 2.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D685X9016B2TE3.pdf | ||
![]() | CSX750FJC60.000MTR | CSX750FJC60.000MTR CITIZEN SMD | CSX750FJC60.000MTR.pdf | |
![]() | 100V333J | 100V333J ORIGINAL SMD or Through Hole | 100V333J.pdf | |
![]() | 170C809BN | 170C809BN TOSHIBA DIP | 170C809BN.pdf | |
![]() | M28950-33R | M28950-33R MNDSPEED TQFP176 | M28950-33R.pdf | |
![]() | CMC-6R3/105KX50603TF | CMC-6R3/105KX50603TF TECATE SMD | CMC-6R3/105KX50603TF.pdf | |
![]() | HT580-42-M6-F33 | HT580-42-M6-F33 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT580-42-M6-F33.pdf | |
![]() | HN628128ALP-7 | HN628128ALP-7 HD DIP | HN628128ALP-7.pdf | |
![]() | ZMM55-C24_R2_10001 | ZMM55-C24_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55-C24_R2_10001.pdf | |
![]() | ISO01 | ISO01 ORIGINAL SOP28 | ISO01.pdf | |
![]() | 251015.NRT1L | 251015.NRT1L littelfuse SMD or Through Hole | 251015.NRT1L.pdf |