창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C122K1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C122K1GAC C1206C122K1GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C122K1GACTU | |
관련 링크 | C1206C122, C1206C122K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
416F24013CLR | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013CLR.pdf | ||
9201-05-20TR | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Surface Mount | 9201-05-20TR.pdf | ||
RT0805BRB07220RL | RES SMD 220 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07220RL.pdf | ||
RD16S-T1 (16v) | RD16S-T1 (16v) NEC SOD-323 | RD16S-T1 (16v).pdf | ||
60121-025-9112 | 60121-025-9112 ORIGINAL TQFP64 | 60121-025-9112.pdf | ||
ST10C167-Q3/A6 | ST10C167-Q3/A6 ST PQFP-144 | ST10C167-Q3/A6.pdf | ||
VSI97002 | VSI97002 ORIGINAL QFP | VSI97002.pdf | ||
RKZ10B2KL | RKZ10B2KL RENESAS SOD-923 | RKZ10B2KL.pdf | ||
MIC5249-1.8BMM | MIC5249-1.8BMM MICREL SMD or Through Hole | MIC5249-1.8BMM.pdf | ||
DSP320C10-B/QA032 | DSP320C10-B/QA032 MICROCHIP CDIP40 | DSP320C10-B/QA032.pdf | ||
LP3981IMM-2.5 NOPB | LP3981IMM-2.5 NOPB NS MSOP-8 | LP3981IMM-2.5 NOPB.pdf | ||
DS1350WP-100 | DS1350WP-100 MAX SMD or Through Hole | DS1350WP-100.pdf |