창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C122F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C122F5GAC C1206C122F5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C122F5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C122, C1206C122F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| 501ACA100M000BAF | 100MHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 6.5mA Enable/Disable | 501ACA100M000BAF.pdf | ||
![]() | ERJ-6CWFR016V | RES SMD 0.016 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-6CWFR016V.pdf | |
![]() | RNF14FTD73K2 | RES 73.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD73K2.pdf | |
![]() | 39VF010-90-4C-WH-DD033 | 39VF010-90-4C-WH-DD033 SST TSOP | 39VF010-90-4C-WH-DD033.pdf | |
![]() | M37451M8-409SP | M37451M8-409SP MITSUBIS DIP64 | M37451M8-409SP.pdf | |
![]() | IM2512G | IM2512G IM SOT26. | IM2512G.pdf | |
![]() | B7676 | B7676 EPCOS SMD | B7676.pdf | |
![]() | AU80586RE014512 QGFD | AU80586RE014512 QGFD INTEL FCBGA | AU80586RE014512 QGFD.pdf | |
![]() | VS838-09 | VS838-09 LFN DIP | VS838-09.pdf | |
![]() | GZ1608D252T(F) | GZ1608D252T(F) ORIGINAL SMD or Through Hole | GZ1608D252T(F).pdf | |
![]() | 6032-C050FS-3C1L-1 | 6032-C050FS-3C1L-1 SICHUANGHUAFENGE SMD or Through Hole | 6032-C050FS-3C1L-1.pdf |