창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C121K1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C121K1GAC C1206C121K1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C121K1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C121, C1206C121K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | Z55 | Z55 NSC MSOP8 | Z55.pdf | |
![]() | RSR020P03 TL | RSR020P03 TL ROHM SMD or Through Hole | RSR020P03 TL.pdf | |
![]() | TCC8200-00XX-YBR-PR | TCC8200-00XX-YBR-PR TELECHIP SMD or Through Hole | TCC8200-00XX-YBR-PR.pdf | |
![]() | MMFT3055 TEL:82766440 | MMFT3055 TEL:82766440 ON SOT223 | MMFT3055 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PT1109 | PT1109 PowTech SOP8 | PT1109.pdf | |
![]() | SNC54LS251J | SNC54LS251J TI CDIP16 | SNC54LS251J.pdf | |
![]() | STN1N20 | STN1N20 ORIGINAL SOT-223 | STN1N20 .pdf | |
![]() | 6141234 | 6141234 CHERRY SMD or Through Hole | 6141234.pdf | |
![]() | PIC32MX320F128H | PIC32MX320F128H MICROCHIP QFP | PIC32MX320F128H.pdf | |
![]() | D703102AGJ-W07 | D703102AGJ-W07 NEC TQFP-144P | D703102AGJ-W07.pdf | |
![]() | COPGD888-XXX/V | COPGD888-XXX/V NS PLCC | COPGD888-XXX/V.pdf | |
![]() | PLC-45-36 | PLC-45-36 MW SMD or Through Hole | PLC-45-36.pdf |