창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C121F1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 120pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C121F1GAC C1206C121F1GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C121F1GACTU | |
관련 링크 | C1206C121, C1206C121F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CMF5519R600DHEB | RES 19.6 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5519R600DHEB.pdf | |
![]() | CP0015R1200JE66 | RES 0.12 OHM 15W 5% AXIAL | CP0015R1200JE66.pdf | |
![]() | STC917UF | STC917UF AUK SOT-23 | STC917UF.pdf | |
![]() | R6646-53 | R6646-53 CONEXANT QFP-100 | R6646-53.pdf | |
![]() | ADP3330-2.85-R7 | ADP3330-2.85-R7 ANYCAP 3KREEL | ADP3330-2.85-R7.pdf | |
![]() | K8T890/CE | K8T890/CE VIA BGA | K8T890/CE.pdf | |
![]() | R76TI2120DQ70K | R76TI2120DQ70K ARCOTRONICS DIP | R76TI2120DQ70K.pdf | |
![]() | MSDW1044 | MSDW1044 MINMAX SMD or Through Hole | MSDW1044.pdf | |
![]() | CDR02BX223AKUS | CDR02BX223AKUS AVX MICROWAVE | CDR02BX223AKUS.pdf | |
![]() | D80C284-10 | D80C284-10 INTEL DIP | D80C284-10.pdf | |
![]() | SQ2200270M | SQ2200270M PLE SMD or Through Hole | SQ2200270M.pdf | |
![]() | XC4013E-4BG225C | XC4013E-4BG225C XILINX BGA | XC4013E-4BG225C.pdf |