창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C120D5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C120D5GAC C1206C120D5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C120D5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C120, C1206C120D5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MPLAD15KP110CAE3 | TVS DIODE 110VWM 177VC PLAD | MPLAD15KP110CAE3.pdf | |
![]() | DG1826-1018 | DG1826-1018 SI DIP-16P | DG1826-1018.pdf | |
![]() | PIC17C762-33I/L | PIC17C762-33I/L ORIGINAL PLCC | PIC17C762-33I/L.pdf | |
![]() | LCWW51M-HXJX-N3P5-Z | LCWW51M-HXJX-N3P5-Z OSRAM SMD or Through Hole | LCWW51M-HXJX-N3P5-Z.pdf | |
![]() | ATF22V10BQL-25JN | ATF22V10BQL-25JN ATMEL PLCC | ATF22V10BQL-25JN.pdf | |
![]() | QDFX-GO700-FC-A1 | QDFX-GO700-FC-A1 NVIDIA BGA | QDFX-GO700-FC-A1.pdf | |
![]() | MINISMD075-2/1812-0.75A | MINISMD075-2/1812-0.75A RAYCHEM 1812 | MINISMD075-2/1812-0.75A.pdf | |
![]() | S5688B(TPA2 | S5688B(TPA2 TOSHIBA DIP-2 | S5688B(TPA2.pdf | |
![]() | APW8720 | APW8720 ANPEC SOP-8 | APW8720.pdf | |
![]() | CR0603-750J-TL | CR0603-750J-TL AXB SMD or Through Hole | CR0603-750J-TL.pdf | |
![]() | ADG774BRQ-500RL7 | ADG774BRQ-500RL7 FCI SMD or Through Hole | ADG774BRQ-500RL7.pdf | |
![]() | FD3298F | FD3298F FUJITSU QFP | FD3298F.pdf |