창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C120D2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 12pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C120D2GAC C1206C120D2GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C120D2GACTU | |
관련 링크 | C1206C120, C1206C120D2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 3100-30U9999CY | Contactor Relay 3PST-NO-DM (3 Form X) 240VAC Coil Chassis Mount | 3100-30U9999CY.pdf | |
![]() | RT0603BRD0782RL | RES SMD 82 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0782RL.pdf | |
![]() | RG1005V-2211-W-T5 | RES SMD 2.21K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-2211-W-T5.pdf | |
![]() | MBA02040C1131FCT00 | RES 1.13K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1131FCT00.pdf | |
![]() | CMF6037K400BEEK | RES 37.4K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6037K400BEEK.pdf | |
![]() | 29L1611GPC-12 | 29L1611GPC-12 MX DIP-42 | 29L1611GPC-12.pdf | |
![]() | 2000-E | 2000-E ORIGINAL SMD or Through Hole | 2000-E.pdf | |
![]() | PI90LV019LE | PI90LV019LE Pericom TSSOP | PI90LV019LE.pdf | |
![]() | 65043-029 | 65043-029 ORIGINAL SMD or Through Hole | 65043-029.pdf | |
![]() | K4S560432B-TC1H | K4S560432B-TC1H SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S560432B-TC1H.pdf | |
![]() | BH3866 | BH3866 RHOM DIP-32 | BH3866.pdf |