창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C111J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 110pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C111J1GAC C1206C111J1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C111J1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C111, C1206C111J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BZX84C39-HE3-18 | DIODE ZENER 39V 300MW SOT23-3 | BZX84C39-HE3-18.pdf | |
![]() | P16C9108-5P | P16C9108-5P N/A DIP-8 | P16C9108-5P.pdf | |
![]() | 27C800-90F1 | 27C800-90F1 ST DIP | 27C800-90F1.pdf | |
![]() | MT29C2G48MAJAMAKC-5IT | MT29C2G48MAJAMAKC-5IT MICRON BGA | MT29C2G48MAJAMAKC-5IT.pdf | |
![]() | HS2179 | HS2179 ORIGINAL SOP | HS2179.pdf | |
![]() | GS1560ACF | GS1560ACF ORIGINAL SMD or Through Hole | GS1560ACF.pdf | |
![]() | M14 | M14 N/A SC70-6 | M14.pdf | |
![]() | 1825-0021/1.0 | 1825-0021/1.0 AMSI/HP TQFP | 1825-0021/1.0.pdf | |
![]() | CSI25C32-1.8 | CSI25C32-1.8 CSI S0P-8 | CSI25C32-1.8.pdf | |
![]() | HT82D22R | HT82D22R HOLTEK QFN | HT82D22R.pdf | |
![]() | PC97307IBW/VUL | PC97307IBW/VUL NCS QFP | PC97307IBW/VUL.pdf | |
![]() | TCSCE0J337KDAR0100 | TCSCE0J337KDAR0100 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE0J337KDAR0100.pdf |