창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C110J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 11pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C110J1GAC C1206C110J1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C110J1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C110, C1206C110J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H9R6CZ01D | 9.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R6CZ01D.pdf | |
![]() | V14MLA0805NT | VARISTOR 18.1V 120A 0805 | V14MLA0805NT.pdf | |
![]() | DMN1029UFDB-7 | MOSFET 2N-CH 12V 5.6A 6UDFN | DMN1029UFDB-7.pdf | |
![]() | LT1790AIS6-4.096#TRM | LT1790AIS6-4.096#TRM LINEAR SOT-23-6 | LT1790AIS6-4.096#TRM.pdf | |
![]() | MAX6313UK27D4+T | MAX6313UK27D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6313UK27D4+T.pdf | |
![]() | SL5583W | SL5583W FAIRCHILD DIP-6 | SL5583W.pdf | |
![]() | M30620(RENESAS) | M30620(RENESAS) RENESAS SMD or Through Hole | M30620(RENESAS).pdf | |
![]() | DF3-EP2428 | DF3-EP2428 HRS SMD or Through Hole | DF3-EP2428.pdf | |
![]() | LM7810CV | LM7810CV ORIGINAL SMD or Through Hole | LM7810CV.pdf | |
![]() | UZP-5.6B(1N4734) | UZP-5.6B(1N4734) ORIGINAL DIODE | UZP-5.6B(1N4734).pdf | |
![]() | EGXD350ETD470MJ16S | EGXD350ETD470MJ16S Chemi-con NA | EGXD350ETD470MJ16S.pdf | |
![]() | ICL8083AMJD/883 | ICL8083AMJD/883 INTERSIL DIP | ICL8083AMJD/883.pdf |