창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C109C5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-1178-2 C1206C109C5GAC C1206C109C5GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C109C5GACTU | |
관련 링크 | C1206C109, C1206C109C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-244-B-T5 | RES SMD 240K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-244-B-T5.pdf | |
![]() | KP2310S-TLB / 301 | KP2310S-TLB / 301 ORIGINAL Sot-23 | KP2310S-TLB / 301.pdf | |
![]() | PRLL5819 T/R | PRLL5819 T/R PH SMD or Through Hole | PRLL5819 T/R.pdf | |
![]() | EDZ TE61 8.2B | EDZ TE61 8.2B ROHM SMD or Through Hole | EDZ TE61 8.2B.pdf | |
![]() | TACL105K006PTA | TACL105K006PTA AVX SMD | TACL105K006PTA.pdf | |
![]() | LT4071 | LT4071 LINEAR QFN-28 | LT4071.pdf | |
![]() | LT1762 | LT1762 LT TSSOP8 | LT1762.pdf | |
![]() | 2SC4247 TEL:82766440 | 2SC4247 TEL:82766440 Toshiba SMD or Through Hole | 2SC4247 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX3030EEUE+T | MAX3030EEUE+T MAXIM TSSOP16 | MAX3030EEUE+T.pdf | |
![]() | TM64K2(PH)B200K | TM64K2(PH)B200K NOBLE SMD or Through Hole | TM64K2(PH)B200K.pdf | |
![]() | TQDILVC-183 | TQDILVC-183 TELEQUARZ SMD or Through Hole | TQDILVC-183.pdf | |
![]() | KMEBP100VB10RM8X11LL | KMEBP100VB10RM8X11LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KMEBP100VB10RM8X11LL.pdf |