창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C106M9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-8156-2 C1206C106M9PAC C1206C106M9PAC7800 C1206C106M9PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C106M9PACTU | |
| 관련 링크 | C1206C106, C1206C106M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ0603P2N7CT000 | 2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P2N7CT000.pdf | |
![]() | V23030J1014A106 | General Purpose Relay 6PDT (6 Form C) Through Hole | V23030J1014A106.pdf | |
![]() | CRCW20101R74FNTF | RES SMD 1.74 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101R74FNTF.pdf | |
![]() | RG3216P-1782-B-T5 | RES SMD 17.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1782-B-T5.pdf | |
![]() | RCP0505B43R0JTP | RES SMD 43 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B43R0JTP.pdf | |
![]() | H11B8153SD | H11B8153SD FAIRCHILD SOP-4 | H11B8153SD.pdf | |
![]() | GT5-1PP-HU(70) | GT5-1PP-HU(70) HRS SMD or Through Hole | GT5-1PP-HU(70).pdf | |
![]() | MSM62X42BGS-1K-SR2 | MSM62X42BGS-1K-SR2 OKI SOP-24 | MSM62X42BGS-1K-SR2.pdf | |
![]() | MCP1801T-3002I/OT. | MCP1801T-3002I/OT. MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1801T-3002I/OT..pdf | |
![]() | D4570G | D4570G NEC SOP | D4570G.pdf | |
![]() | MAX592APCA | MAX592APCA MAXIM DIP8 | MAX592APCA.pdf | |
![]() | LM161 | LM161 NS DIP | LM161.pdf |