창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C106M4PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-8154-2 C1206C106M4PAC C1206C106M4PAC7800 C1206C106M4PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C106M4PACTU | |
| 관련 링크 | C1206C106, C1206C106M4PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0273001H | 0273001H LF SMD or Through Hole | 0273001H.pdf | |
![]() | 57F7397C372 | 57F7397C372 PHILIPS SOP14 | 57F7397C372.pdf | |
![]() | TMK212BJ104KA-T | TMK212BJ104KA-T TAIYO SMD | TMK212BJ104KA-T.pdf | |
![]() | BTA208-600E.127 | BTA208-600E.127 PHA DIPSOP | BTA208-600E.127.pdf | |
![]() | 842-800-1206034 | 842-800-1206034 AMPHENOL ORIGINAL | 842-800-1206034.pdf | |
![]() | AP9965GEM-HF | AP9965GEM-HF APEC SMD or Through Hole | AP9965GEM-HF.pdf | |
![]() | RPO/080-4042 | RPO/080-4042 CTT SMA | RPO/080-4042.pdf | |
![]() | PIC16LC74B04IL | PIC16LC74B04IL MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LC74B04IL.pdf | |
![]() | SUNC VH92-017 | SUNC VH92-017 PHILIPS QFP | SUNC VH92-017.pdf | |
![]() | LM293CP | LM293CP TI DIP8 | LM293CP.pdf | |
![]() | LVX00 | LVX00 ORIGINAL SSOP-14 | LVX00.pdf | |
![]() | ACE512180AMA+H | ACE512180AMA+H ACE SOT89-3 | ACE512180AMA+H.pdf |