창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C106M3PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 399-8153-2 C1206C106M3PAC C1206C106M3PAC7800 C1206C106M3PACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C106M3PACTU | |
관련 링크 | C1206C106, C1206C106M3PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | DSC1101DE1-004.0960T | 4.096MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101DE1-004.0960T.pdf | |
![]() | TLR3A25DR006FTDG | RES SMD 0.006 OHM 1% 2.5W 2512 | TLR3A25DR006FTDG.pdf | |
![]() | CMF701M0000DEBF | RES 1M OHM 1.75W 0.5% AXIAL | CMF701M0000DEBF.pdf | |
![]() | MST9259BH-LF-165 | MST9259BH-LF-165 MSTAR QFP | MST9259BH-LF-165.pdf | |
![]() | MTV018N-25 | MTV018N-25 MYSON na | MTV018N-25.pdf | |
![]() | NRC25J103TR | NRC25J103TR NIC RES | NRC25J103TR.pdf | |
![]() | EEFCXOD331R4 | EEFCXOD331R4 panasonic SMD-D | EEFCXOD331R4.pdf | |
![]() | MBR0835L | MBR0835L MB SOT | MBR0835L.pdf | |
![]() | 0402-18V 90P | 0402-18V 90P AMOTECH SMD or Through Hole | 0402-18V 90P.pdf | |
![]() | HM16BET102 | HM16BET102 KOA SMD or Through Hole | HM16BET102.pdf | |
![]() | TC7SU04FFTR | TC7SU04FFTR TOS SMD or Through Hole | TC7SU04FFTR.pdf | |
![]() | SRA506 | SRA506 MCC SRA() | SRA506.pdf |