창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C106M3PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-8153-2 C1206C106M3PAC C1206C106M3PAC7800 C1206C106M3PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C106M3PACTU | |
| 관련 링크 | C1206C106, C1206C106M3PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31BR72J472KW01L | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31BR72J472KW01L.pdf | |
![]() | 24AA00T-I/MC | 24AA00T-I/MC MICROCHIP DFN | 24AA00T-I/MC.pdf | |
![]() | 25YXA47M 5*11 | 25YXA47M 5*11 RUBYCON SMD or Through Hole | 25YXA47M 5*11.pdf | |
![]() | ICS501GLF | ICS501GLF IDT SMD or Through Hole | ICS501GLF.pdf | |
![]() | PIC18F14K22T-I/ML | PIC18F14K22T-I/ML MICROCHIP CALL | PIC18F14K22T-I/ML.pdf | |
![]() | TF2047.1 | TF2047.1 PHILIPS DIP | TF2047.1.pdf | |
![]() | 145166-8 | 145166-8 AMP NULL | 145166-8.pdf | |
![]() | PVD1054NS | PVD1054NS IR DIPSOP | PVD1054NS.pdf | |
![]() | TX375024 | TX375024 ORIGINAL SMD or Through Hole | TX375024.pdf | |
![]() | UA741CHC | UA741CHC FSC CAN8 | UA741CHC.pdf | |
![]() | L2SC1623LT1G | L2SC1623LT1G LRC SOT-23 | L2SC1623LT1G.pdf |