창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C105Z3VACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-1296-2 C1206C105Z3VAC C1206C105Z3VAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C105Z3VACTU | |
관련 링크 | C1206C105, C1206C105Z3VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | LP184F35CDT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP184F35CDT.pdf | |
![]() | SD6020-8R9-R | 8.9µH Shielded Wirewound Inductor 1.47A 116 mOhm Max Nonstandard | SD6020-8R9-R.pdf | |
![]() | S0402-8N2F3D | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2F3D.pdf | |
![]() | RT1210CRB072K4L | RES SMD 2.4K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB072K4L.pdf | |
![]() | 0603 24K | 0603 24K YAGEO SMD | 0603 24K.pdf | |
![]() | 142186-75 | 142186-75 AMP SMD or Through Hole | 142186-75.pdf | |
![]() | SGB15N60HS 15A,600V | SGB15N60HS 15A,600V infineon TO-263 | SGB15N60HS 15A,600V.pdf | |
![]() | UPD6488GF | UPD6488GF NEC QFP100 | UPD6488GF.pdf | |
![]() | SN74ABT162500DL | SN74ABT162500DL TI 56ssop | SN74ABT162500DL.pdf | |
![]() | ES6028FFV245 | ES6028FFV245 ESS QFP | ES6028FFV245.pdf | |
![]() | P9724AB DM96L02N | P9724AB DM96L02N ORIGINAL 25TUBE | P9724AB DM96L02N.pdf | |
![]() | S3P1860XZZ-SKB | S3P1860XZZ-SKB SAMSUNG SOP | S3P1860XZZ-SKB.pdf |