창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C105M3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-8148-2 C1206C105M3RAC C1206C105M3RAC7800 C1206C105M3RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C105M3RACTU | |
관련 링크 | C1206C105, C1206C105M3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
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![]() | MCS04020C2151FE000 | RES SMD 2.15K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C2151FE000.pdf | |
![]() | CY7C4841-25AC | CY7C4841-25AC CY SMD or Through Hole | CY7C4841-25AC.pdf | |
![]() | RN73G2ETD39KOHMF | RN73G2ETD39KOHMF KOA SMD or Through Hole | RN73G2ETD39KOHMF.pdf | |
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![]() | XCV600E-8FG676C | XCV600E-8FG676C XILINX BGA | XCV600E-8FG676C.pdf | |
![]() | W931031 | W931031 Winbond SOP24 | W931031.pdf | |
![]() | 2SD610. | 2SD610. SAY TO-220 | 2SD610..pdf | |
![]() | AD741CN-KN-JN | AD741CN-KN-JN AD DIP-8 | AD741CN-KN-JN.pdf | |
![]() | 28F160B3B110 | 28F160B3B110 INTEL TSSOP | 28F160B3B110.pdf | |
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