창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C105K5RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-6371-2 C1206C105K5RAL C1206C105K5RAL7800 C1206C105K5RALTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C105K5RALTU | |
| 관련 링크 | C1206C105, C1206C105K5RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRD07698KL | RES SMD 698K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD07698KL.pdf | |
![]() | TPSD686M050R0500 | TPSD686M050R0500 AVX SMD or Through Hole | TPSD686M050R0500.pdf | |
![]() | stas2 | stas2 hir SMD or Through Hole | stas2.pdf | |
![]() | MLG1608BR10J000 | MLG1608BR10J000 TDK SMD or Through Hole | MLG1608BR10J000.pdf | |
![]() | UPC3511CXMS | UPC3511CXMS NEC DIP | UPC3511CXMS.pdf | |
![]() | C8AI | C8AI C QFP | C8AI.pdf | |
![]() | AM209LV800BB-70EI | AM209LV800BB-70EI AMD TSOP | AM209LV800BB-70EI.pdf | |
![]() | FP17AF-V74 | FP17AF-V74 ORIGINAL TSOP | FP17AF-V74.pdf | |
![]() | 48T64222F02 | 48T64222F02 PAN SMD or Through Hole | 48T64222F02.pdf | |
![]() | M5M2764K-2 | M5M2764K-2 MIT CDIP | M5M2764K-2.pdf | |
![]() | S1613B-125.0000 | S1613B-125.0000 PER SMD or Through Hole | S1613B-125.0000.pdf |