창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C105K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-1255-2 C1206C105K3RAC C1206C105K3RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C105K3RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C105, C1206C105K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-0723R2L | RES SMD 23.2 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0723R2L.pdf | |
![]() | YC124-JR-07130KL | RES ARRAY 4 RES 130K OHM 0804 | YC124-JR-07130KL.pdf | |
![]() | RNF14FTC9K31 | RES 9.31K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC9K31.pdf | |
![]() | F931C226MDC-22UF-16V | F931C226MDC-22UF-16V NICHICON D1 | F931C226MDC-22UF-16V.pdf | |
![]() | 2200SB-20G-SM-PK-45 | 2200SB-20G-SM-PK-45 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2200SB-20G-SM-PK-45.pdf | |
![]() | TYBD00CC10BUGK | TYBD00CC10BUGK TOS BGA | TYBD00CC10BUGK.pdf | |
![]() | SI4415DY-TI-E3 | SI4415DY-TI-E3 VISHAY SOP8 | SI4415DY-TI-E3.pdf | |
![]() | LMC6062IMNOPB | LMC6062IMNOPB nsc SMD or Through Hole | LMC6062IMNOPB.pdf | |
![]() | HEF40014BPC | HEF40014BPC NXP DIP | HEF40014BPC.pdf | |
![]() | MN6750647A3E | MN6750647A3E PANASONIC QFP100 | MN6750647A3E.pdf | |
![]() | QS74FCT2X44CTQ2 | QS74FCT2X44CTQ2 QSI Call | QS74FCT2X44CTQ2.pdf |