창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C105J4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| PCN 포장 | EIA Case Size J,K,M Tolerance 08/Sep/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-8144-2 C1206C105J4RAC C1206C105J4RAC7800 C1206C105J4RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C105J4RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C105, C1206C105J4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C0G1C090C | 9pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C090C.pdf | |
![]() | RG3216N-6190-W-T1 | RES SMD 619 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-6190-W-T1.pdf | |
![]() | TMP47C243LM-HG37 | TMP47C243LM-HG37 ORIGINAL SOP-28 | TMP47C243LM-HG37.pdf | |
![]() | 3F866BXZZ-QZ8B | 3F866BXZZ-QZ8B SAMSUNG SMD or Through Hole | 3F866BXZZ-QZ8B.pdf | |
![]() | T8162 | T8162 PHILIPS QFP32 | T8162.pdf | |
![]() | K7A161845B-QC14 | K7A161845B-QC14 SAMSUNG TQFP | K7A161845B-QC14.pdf | |
![]() | 106K50D18L4 | 106K50D18L4 KEMET SMD or Through Hole | 106K50D18L4.pdf | |
![]() | MVR34 HXBR N334 3X3 330K | MVR34 HXBR N334 3X3 330K ROHM SMD or Through Hole | MVR34 HXBR N334 3X3 330K.pdf | |
![]() | IS43DR16640A-3DBI | IS43DR16640A-3DBI ISSI FBGA | IS43DR16640A-3DBI.pdf | |
![]() | EX031A16.000M | EX031A16.000M KSS DIP8 | EX031A16.000M.pdf | |
![]() | 74LCX257PWX | 74LCX257PWX ON SMD or Through Hole | 74LCX257PWX.pdf |